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比重较小的高硅铝合金由于其良好的热膨胀性、优良的导热性能以及优越的力学性能，作为封装材料在航空航天事业、现代电子信息科技等高新科技领域广泛应用具有可观的发展前景，然而传统铸造形成的粗大硅相限制其在日常应用的发展。利用喷射成形技术制备这类合金，可以显著细化初生硅相，从而达到优化提高综合性能的目的。本论文以由喷射成形设备制得的Al-50%Si合金作为研究对象，选择热等静压技术作为合金消除内部孔隙的致密化工艺。研究分析喷射成形高硅铝合金的显微组织，以及组织对热膨胀性能、导热性能和力学性能的影响规律。采用对铝硅合金表面进行电镀的方法改善合金润湿性，分析了电镀液温度，电流密度以及电镀时间等工艺参数对镀层的影响规律，再对电镀后的合金进行可焊性试验，研究合金的焊接性能。研究结果表明：相对于传统铸造，喷射成形合金的组织得到显著细化，细小的初晶硅相以颗粒状或者骨架状弥散分布在铝基体中。对喷射成形高硅铝沉积态合金进行三种不同工艺热等静压，研究分析不同工艺对合金组织的影响规律，最终得到合金最优致密化工艺为：处理温度为550℃，压力126MPa，保温5h。致密化后的合金组织致密细化，孔隙基本全部被消除，综合性能得到明显提升。通过对合金热膨胀系数的测试数据进行研究分析，合金在0250℃内的热膨胀系数为11.6×10-6K-1，合金热膨胀系数与温度呈正比例关系，且合金的热膨胀性能与合金的成分、晶粒形貌以及显微孔隙或内应力状态有关。对合金的热导率进行测试发现，其导热性能一定范围内随温度的升高而增强，在50℃时达到最大156.8W/（m·k）。合金中相的形貌与分布情况、致密度及界面热阻对其导热性能均有不同影响作用。三种致密化工艺下合金的力学性能受组织晶粒形貌以及内部孔隙率的影响，致密化程度最好的力学性能最高，抗拉强度达150MPa。合金的断口没有明显的韧窝，以穿晶方式断裂，裂纹源基本在初晶硅相内及初晶硅与铝基体的交界处。电镀之前浸锌处理决定镀层的性能，电镀工艺参数对镀层也存在一定影响，电镀最优工艺参数为：电流密度为1.0A/dm2，电镀温度为25℃，电镀时间为10min。钎焊的时间、压力等均对焊缝的组织及性能有一定的影响，当压力较大时，母材合金会向焊缝区发生元素扩散。