在电子信息产品加工工艺中,为了确保产品的质量和可靠性,清洗是一道必不可少的工序。传统的清洗工艺使用的有机溶剂清洗剂普遍具有高污染高毒性,如含ODS(消耗臭氧层物质)及VOC(挥发性有机溶剂)等,不但会危害人类健康、破坏环境,还具有易燃易爆的危险性。本课题通过对电子加工工艺过程中污染物及其清洗机理的研究,并从清洗体系的稳定性、安全性着手,采用以水作为主要溶剂,添加适量表面活性剂、高沸点溶剂、清洗助剂,研发出具有良好清洗能力、防腐性能、电学性能的高效、安全、节能、环保的新型水基清洗剂。本文在表面活性剂的表面张力、溶剂溶解力等理论的基础上,针对PCBA(组装线路板)、印刷钢网及波峰炉具上确定的污染物,筛选了适宜的表面活性剂和高沸点溶剂。采用正交法进行了一系列的复配试验研究,获得了对松香、树脂、有机酸、触变剂、腐蚀性离子等助焊剂残留物及焊接过程沾上的污染物具有高效乳化、溶解能力强的多组分混合表面活性剂和高沸点溶剂。研究表明,多组分表面活性剂和多组分高沸点溶剂复配后产生的协同增效作用,其清洗力明显优于单组分表面活性剂、溶剂。本文还通过对研发的清洗剂进行清洗力、电学、腐蚀等方面的性质表征及其与PCB(印刷线路板)、助焊剂、焊锡膏、焊锡丝等材料的兼容性试验,优化配方并验证其可靠性,进行了小试、中试的研究,得到了最佳的清洗工艺。通过良好的配方结合最佳的清洗工艺使研发的电子工艺用水基清洗剂具有很好的推广应用价值。