针对企业对扁平形漆包线的生产检测需求,解决企业在扁平形漆包线生产测量上的技术难题,本文研制一款基于ARM+FPGA的双路扫描式激光测径系统,应用于尺寸为1mm～15mm范围内的非透明型线材测量。本文搭建了双路激光测径系统,采用标准棒法的测量原理,运用累加求和取平均值的算法处理数据,实现了工件线径的厚度和宽度双向检测。该系统由光学测量系统、光电信号处理系统、微控制器处理系统及通信显示系统组成。光学测量系统采用激光扫射电机带动的八棱镜形成扫描光束,光束扫描到工件表面形成光学测量信号。光电信号处理系统将光信号转换成电信号,并做放大滤波和二值化处理。微控制器处理系统采集电信号并处理数据,计算被测工件的尺寸后送到上位机显示。通信显示系统将控制器处理后的数据通过串口发送给上位机显示,且上位机还具有数据校正功能,运用非线性方法能将测量结果实时校正。系统针对测量误差问题还开展研究,从半导体激光器、电机扫描速度、光学器件安装和脉冲电平比较等方面进行专项分析,提出相应的解决办法,进一步改善测量的精度。最后系统对光路平台和电路平台进行调试分析,采用标准样棒测量尺寸,对系统的重复性和稳定性进行试验。实验结果表明,本课题设计的双路扫描式激光测径系统测量范围达到了 1mm～15mm,精度达到0.005mm,误差小于0.005mm,并且性能稳定、测量准确,技术指标达到了设计要求,并具有一定的应用前景。