近年，微电子器件的迅猛发展，大大推动了信息通讯技术的进步。与微电子器件封装有关的新材料及新结构不断涌现，封装技术水平日益提高。　　多层陶瓷-金属蝶形管壳是中国科学院半导体研究所承担的国家“863”“973”计划项目中光纤通讯器件用“高功率半导体激光器组件”及“光纤放大器组件”的一部分。国外对该管壳实行技术封锁，为保证组件的高可靠性和稳定性，跟踪世界封装领域的发展与打破国外垄断实现国产化而研制。　　首先，采用SEM扫描电镜与X-射线镀层测厚仪对国外产品的结构及材料成分，进行了详细解剖分析与测量，并用ANSYS热分析进行了仿真；确定了技术参数与要求。　　然后，在解剖分析的基础上，通过查阅大量相关资料进行比较，对多层陶瓷-金属蝶形管壳进行了优化设计，包括结构设计、电设计、热设计与可靠性设计。　　再后，建立了多层陶瓷-金属蝶形管壳的制造工艺，包括多层陶瓷件的制造工艺与管壳的封接工艺。制定了陶瓷-金属高温共烧与管壳封接最佳工艺规范，改进了电镀工艺，增加了电镀后处理工艺并进行了性能测试与结果分析。　　最后，通过大量工艺试验，研制成功电性能、热性能、气密性与可靠性符合要求的多层陶瓷-金属蝶形管壳，并投入了批量生产。该研究成果的取得，实现了该产品的国产化并打破了国外的垄断，产生了显著的社会效益和经济效益。