微电子封装包括晶圆切片、芯片粘接、引线键合、模料封盖等几个重要组成部分，而引线键合是将内部的芯片与外引线连接起来的重要步骤。键合是将半导体芯片焊区与微电子封装的I/O引线或基板上的金属布线焊区用金属细丝连接起来的工艺技术。键合的质量直接影响到元器件的性能以及封装的成品率。由于铜线具有的优良的电性能和价格优势，随着键合技术的发展，以铜线代替金线作为键合引线已经成为必然，封装行业的许多厂家正热衷于将原有的金线键合设备进行改造，但是还是存在很多的问题。以金线键合改为铜线键合的技术研究为出发点，通过工艺调整和设备改造，使得铜线能够代替金线在现有的设备上使用，同时达到了节约生产成本，节约资金的目的。铜线键合技术近年来发展迅速,超细间距引线键合是目前铜线键合的主要发展趋势。作者在实际工作中负责铜线键合，并对其进行了研究，现在铜线键合在键合工艺中还不成熟，存在着许许多多的问题，对其实现大面积生产有着很重大的影响，在工作中我们对一些问题进行了研究并已经解决，但是还有很多的问题需要同行们努力解决。以1.5密耳铜线为例，存在着参数不稳定，虚焊，铜球氧化等问题，在我们一系列研发分析中，终于找到了一些控制及解决的方法，公司的产能由此增长了五分之一。论文详细介绍了铜线键合工艺，铜线在超细间距引线键合中面临的问题,并以1.5密耳铜线为例，详细介绍作者在具体研发中积累的经验，以及在研究实践中遇到的问题及其研究解决的方法。论文通过一系列的研发和分析，客观的分析,提出科学合理的解决方案，逐步解决铜线键合中遇到的各种问题，并推广到实际的生产应用。为公司进一步发展铜线工艺和降低封装成本提供相关的参考，为整个封装行业铜线键合技术提供参考。