本文提出一种新型的柔性有机电致发光器件（Flexible Organic light-emittingdevice，FOLED）的制备方法，即OLED器件生长在应用衬底转移方法制备出来的集成有金属电极的柔性衬底上。具体过程是：首先，将金属电极生长在洁净的玻璃衬底上，然后通过旋涂（Spin-Coating）的方法将光交联聚合物均匀地旋涂在带有金属电极的玻璃衬底之上，再将旋涂过后的衬底放在紫外固化灯下对光交联聚合物进行固化，最后将固化后的光交联聚合物与刚性玻璃衬底进行分离，即可实现金属电极转移到柔性光交联聚合物衬底之上。这种方法制备出来的柔性衬底，其电极具有平整度较高的特性，利于载流子的注入，提高OLED器件的效率。对OLED进行薄膜封装提高OLED器件在空气中的稳定性也是本论文研究的主要内容。我们首次提出利用衬底转移的方法，同时将蒸镀的器件电极和利用原子层沉积技术沉积的薄膜封装层一同转移到光交联聚合物形成的衬底薄膜上。这种方法最大限度的利用了光交联聚合物对金属比玻璃对金属有更高粘合性的特点，得到了结构稳定、附着性强的金属电极，并针对光交联聚合物衬底阻隔性能差的特点，实现了对衬底具有较好封装效果的一次封装，再使用钙测试的方法对封装层的水阻隔性能定量分析也证实此封装层具有较好的封装效果，并且其制备过程有避免对OLED器件的高温和辐射等破坏的作用。最后，我们使用衬底转移技术制作的柔性带有金属电极的衬底，制作出了一组FOLED，器件的具体结构是：NOA63/Ag(80nm)/MoOx(5nm)/m-MTDATA(30nm)/NPB(20nm)/Alq3(50nm)/LiF(1nm)/Al(5nm)/Ag(15nm)。并将用柔性衬底制备出的器件和刚性衬底上做的OLED进行了比较，发现柔性器件和刚性器件性能十分接近。