现代电子设备中印刷电路板(PCB)发挥着越来越重要的作用，其质量好坏在一定程度上决定了电子产品的性能。印刷电路板在生产过程中可能存在器件缺失、错误以及连焊等缺陷，严重影响产品质量。因此，对印刷电路板进行缺陷检测在工业生产中具有重要的应用价值。目前PCB质量检测工作大部分由人工目测完成，而人工检测存在主观标准不一致、劳动强度大等缺点。随着技术的进步，印刷电路板的布线密度越来越高，过孔间距越来越小，印刷电路板上的小面积缺陷，如毛刺、缺口等，更加加大了肉眼检测的难度，与此同时印刷电路板生产线式的大批量生产使得单靠人工检测已经无法适应现代生产的需要。因此，迫切需要研究一种有效的电路板自动检测方法来代替人工检测，从而使在线检测工作客观化、规范化和智能化。 本文从图像处理和模式识别的角度出发，研究了不同元器件缺陷的特点，根据其特点的不同采用不同的方法进行检测，主要作了以下几个方面的工作： (1)因为电路板检测对于元器件的位置精度要求比较高，而扫描图像存在偏移和偏转，本文采用提取参考点的方法实现了图像的定位。 (2)研究了RGB、HSI色彩空间的特点，利用颜色特征实现了贴片电容的缺失的检测。 (3)因为管脚连焊时其间隔部分被焊膏填充，反映在扫描图像中连焊区域的亮度值明显高于正常值。所以根据这一特点，研究了通过提取连通域检测连焊的方法。 (4)贴片电阻的形状、尺寸以及颜色完全相同，必须通过其表面标称值来判断贴片电阻是否正确。因此研究了基于投影、字符空间分布以及形状上下文特征的字符识别方法检测贴片电阻。