发光二极管（LED）是新一代绿色光源。倒装结构LED芯片有利于提高出光效率和散热性能,成为大功率型LED芯片封装的研究热点。其中实现电气互连和热传导的凸点材料及其制备工艺是亟需解决的技术关键。Au-30 at.%Sn共晶合金在导热、导电、力学性能等方面具有显著的优势。电镀是制备金锡共晶合金的先进方法,通过调整电镀液组成和工艺参数控制镀层的成分和形貌。而工业生产中的金锡共晶合金电镀液大多含有氰根离子,不符合健康、可持续的发展理念,因此研究无氰、高稳定性的金锡共晶合金电镀液具有重要的应用价值与理论意义。本论文研发了一种绿色环保、寿命长的金锡共晶合金电镀液。通过电镀实验和稳定性观察,说明了镀液具有更长的使用寿命,研究镀液的电化学沉积机理,确定该镀液的沉积电位、可逆程度及控制步骤。通过单因素实验考察镀液中各成分、电镀工艺参数对镀层形貌及成分的影响规律。对所制备金锡共晶合金的元素分布、表面粗糙度、相组成等镀层性能进行测试。1.分别研发出硫代乙醇酸体系和BG1体系的金锡共晶合金电镀液。硫代乙醇酸体系极化曲线结果显示锡原子的沉积电位大约为-0.90 V vs.SCE,金原子的沉积电位大约为-0.80 V vs.SCE,两者的沉积电位相接近,金锡合金电镀液的共沉积电位为-0.93 V vs.SCE。循环伏安曲线结果显示该过程为准可逆过程,拟合后的υ1/2（υ:扫描速度）与峰值电流呈线性正比例关系,表明在该镀液体系的还原过程中主要的控制步骤为扩散控制。BG1体系极化曲线结果表面锡原子的沉积电位为-0.95 V vs.SCE,电镀液的共沉积电位为-0.90 V vs.SCE。循环伏安曲线结果显示该过程为不可逆过程,扩散步骤为阴极还原的主要控制步骤。2.BG1体系的金锡合金电镀液具有绿色环保、寿命长的优势。镀液以金离子和四价锡离子为金属主盐。该镀液在室温下可保存4个月以上并且可以满足长时间电镀的要求,镀液中还包括5,5-二甲基乙内酰脲（DMH）、乙二胺四乙酸（EDTA）、亚硫酸钠、BG1、BG2、导电盐、p H缓冲剂等物质,电镀方式为恒流电镀,该镀液可在近中性的环境下使用。3.探究了镀液成分与工艺参数对镀层成分和形貌的影响规律,确定了的最佳电镀条件。其中对镀层影响较大的是锡酸钠的浓度、BG1浓度和搅拌速度。镀液中各组分浓度如下所示:Au-DMH 0.01 M,Na2SO3 0.12～0.24 M,EDTA0.01～0.022 M,Na2[Sn（OH）6]·3H2O 0.06 M,BG1 0.36～0.48 M,BG2 0.24～0.48 M,Na Cl 0.15～0.35 M。操作工艺参数如下所示:电镀方式为恒流电镀,电流密度40～50 m A/cm~2,无需搅拌,p H为7.0～8.0,温度范围为30～40 oC。4.对共沉积电镀制备的金锡合金镀层性能进行测试。元素分布测试结果表明镀层中的Sn元素和Au元素分布均匀,不存在局部偏析情况;相组成结果显示金锡共晶合金镀层由Au Sn相和Au5Sn相组成;结合力测试结果显示,平面片镀层与基底有较好的结合力,在凸点电镀实验中结合力较差;金锡合金镀层表面均匀平整,镀层表面粗糙度为0.7μm～0.9μm;电化学Tafel曲线测试表明镀层的腐蚀电位为-465 m V vs.SCE,腐蚀电流密度为6.76μA/cm~2,相比于Sn-37Pb钎料、Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料,电镀法所制备的金锡共晶钎料具有更加优异的抗腐蚀性能。