天线进行电磁波的接收与辐射，集成电路芯片实现多样化的功能，二者都是无线通信系统的重要组成部分。在无线通信设备广泛普及的信息时代，实现通信系统的便携化与多功能化具有重要意义。为此，需要将天线与集成电路芯片进行集成化封装。封装天线（AIP）技术为天线-芯片集成封装提供了一种解决方案，有助于减小设备尺寸，提高系统的封装密度。天线的介质基板采用低温共烧陶瓷（LTCC）材料，封装体使用三维多芯片组件技术（3D-MCM）集成射频芯片，可以实现小型化、高集成度的封装天线。本文进行了基于LTCC的集成化封装天线的设计与研究。首先以微带天线的相关理论为基础，设计出一款叠层微带天线。该天线采用双层辐射贴片结构、边角馈电方式、并加载短路针。然后本文将微带天线与射频芯片集成化封装，采用垂直结构的封装天线来实现天线-芯片系统，并借助HFSS软件对其进行建模与仿真。该封装天线尺寸为41mm×41mm×6.144mm，由微带天线与封装体上下叠装而成。封装体采用叠层型3D-MCM设计，厚度为十层LTCC基板，在封装腔内可利用3D-MCM技术集成射频芯片。仿真结果表明封装天线的谐振频率为2.4GHz，频带宽度为200MHz，增益为5.25dB，满足设计指标，可以适用于2.4GHz附近频段的蓝牙、无线USB、WIFI等设备。最后本文研究了封装参数，使用变量分析法分析了封装天线中天线高度与面积、封装体高度、封装壁的厚度、通孔数量等参数对天线性能的影响。