设计和实现了一种新型的三维多芯片组件（3D-MCM）。采用融合了FCOB（flip-chip onboard）、COB（chip on board）、BGA（ball grid array）等技术......

LTCC 3D-MCM是采用低温共烧陶瓷(LTCC)为基板,实现有源元件和无源元件高密度集成的组件.垂直互连是完成2D-MCM转化为3D-MCM的重要......

建立了一种叠层多芯片组件结构,应用计算流体动力学方法(CFD),对金刚石基板的三维多芯片结构进行了散热分析,模拟了器件在强制空气......

在3D-MCM(多芯片组件)封装设计中,大功率和高热流密度导致系统的散热成为导热率的金刚石封装材料建立了一种叠层多芯片组件结构,应......

本文对微波三维MCM独立模块之间的互连技术进行了研究,分析了三线垂直互连结构自身尺寸及三线间距离对传输性能的影响,以及阻抗匹......

X射线检测技术是一种能对不可视部位进行检测的技术.本文利用X射线对3D-MCM中的BGA焊点、基板和隔板之间的焊料凸点、叠层基板间的......

SiP是实现先进电子设备小型化、多功能化和高可靠性的有效途径。SiP的组装和封装载体是基板。LTCC通过采用更小的通孔直径、更细的......

天线进行电磁波的接收与辐射，集成电路芯片实现多样化的功能，二者都是无线通信系统的重要组成部分。在无线通信设备广泛普及的信息时......

无线通信系统通常由天线、集成电路芯片以及其它电子元件组成，为了使系统更加小型化和轻量化，天线作为其必不可少的部件，不仅需要体积......

由于大规模集成电路技术和封装互连技术的快速发展,如今的2D-MCM已经不能满足新一代通信系统、微波或毫米波雷达的应用要求,3D-MCM......

本论文结合先进的LTCC工艺平台,开展了非制冷热像仪数字信号处理系统3D-MCM集成的工程化研究。论文在介绍了3D-MCM-C集成工艺技术......

基于MCM-D薄膜工艺,开展了3D-MCM相关的无源元件内埋置、芯片减薄、芯片叠层组装、低弧度金丝键合、芯片凸点,以及板级叠层互连装......