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分析影响键合质量的主要因素，采用均匀试验设计方法设计出的试验方案，分别对18μm、25μm的金丝进行键合试验，测量金丝的抗拉强度，采集焊点图像。 运用 BP 网络技术，建立起一套键合质量预报系统，对金丝键合焊点强度进行模拟和预测。研究结果表明：该模型预测的结果同试验值之间有很好的对应关系，误差控制在10％以内。BP网络用于金丝键合质量的预报具有可行性和有效性。 利用BP网络建立一个质量信息窗口。通过该窗口对工艺参数进行优化，并对优化参数下的焊点进行了可靠性测试。 对于试验采集的焊点图像，运用数字图像处理技术，提取出焊点几何特征。通过研究焊点形态与焊点质量的关系，发现焊点宽度控制在一定范围内，焊点的抗拉强度较高。