半导体产业作为高科技制造产业得到了蓬勃的发展,固态硬盘(SSD)已经成为半导体产业最热门的话题之一。当前在云计算及大数据等新型需求的强力拉动下,对半导体存储芯片的需要也越来越高,半导体生产企业急于需要扩大产能,抢占更多的市场份额,以保持在未来竞争中的优势。而半导体产业受限于目前的产能,以及快速变化的生产技术环境,如何优化和调整其生产模式是其面临的重要课题。本文以S公司半导体存储芯片的封装测试流程为例,详细的分析了其在全自动化生产模式下所面临的一系列问题,通过生产数据来优化其生产流程及信息系统服理流程来提升企业的竞争力。本文着重分析了半导体封装测试流程的过程及其存在的问题,以及全自动化生产模式下对制造流程的影响,并阐明了流程优化的必要性。在综述了国内外流程优化的相关理论及方法的基础上,分析了半导体封装测试流程优化的价值,并阐明了流程优化的思路及模式。基于半导体生产制造的特征,提出了流程优化的实施原则,并建立模型优化了封装环节的物料匹配,同时优化了晶圆测试环节的虚拟测试流程。此外还着重分析信息技术部门的管理流程,并提出相关的优化方案。最后结合S公司的生产实际情况,对流程优化的进行了评估。最后本文也对半导体的未来发展趋势做出了展望,基于大数据模型的应用将会得到深入发展,并在未来的半导体发展过程中将起到更加重要的作用,并将影响其未来的商业竞争模式。