【摘 要】
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激光加工是非接触加工,具有加工效率高、加工对象受热影响较小、加工精度高、能量和光束移动速度易于实现自动化控制及不产生噪声等优点,已经被广泛地应用于众多工业领域中。
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激光加工是非接触加工,具有加工效率高、加工对象受热影响较小、加工精度高、能量和光束移动速度易于实现自动化控制及不产生噪声等优点,已经被广泛地应用于众多工业领域中。现有激光加工控制系统主要由PC机、运动控制卡及激光控制器组成。可是,这种的控制系统主要由PC机来控制电机的运行,这使得激光加工系统的运行离不开PC机,而且这类控制器的系统架构比较分散。在了解现有激光系统控制器缺陷的基础上,本课题研究和实现一种基于“DSP+FPGA”模式的激光加工控制系统的设计。根据激光加工系统的工作特点和要求,确定了激光加工系统的控制方案,实现了控制器的软件和硬件的设计开发。在硬件方面,本课题采用TI公司具有浮点运算功能的TMS320F28335作为主控制芯片,对加工数据进行运算处理,实现插补算法;以ALTERA公司CycloneⅢ系列的EP3C25Q240C8N作为辅助芯片,将其内部M9K存储空间配置为FIFO,用来缓存DSP处理好的插补脉冲信息,并在同步信号的作用下输出缓存的信息,此外,可以对控制系统的状态进行实时监控以及实现系统相关控制逻辑设计。除此之外,控制器还可以对激光器的输出功率进行实时调节。其中,通过XINTF接口将DSP和FPGA连接起来。经过工程样机的系统软硬件联合调试表明,控制系统的性能和功能达到预期的设计目标。
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