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该论文对Cu-Cr合金膜的制备和性能进行了初步探索,得到了以下主要结果和结论:(1)利用滚动接触疲劳法,评价了不同工艺参数对膜基结合强度的影响.(2)比较不同工艺参数对薄膜残余应力和电阻率的影响.(3)对Cu-Cr薄膜进行退火处理后,薄膜电阻率显著下降,其原因主要是晶体缺陷的大幅度减少和Cr元素在薄膜表面和膜基界面的扩散偏聚.残余应力随着热处理温度的升高而增加.