微波介质陶瓷是近二十多年来发展起来的一种新型功能陶瓷材料，它具有高介电常数、高品质因数、频率温度系数小等优良性能，适合制作各种微波器件。但是大多数微波介质陶瓷材料的烧结温度普遍较高，这极大地限制了其应用范围。为了满足微波电路小型化，集成化，低成本的发展要求，出现了低温烧结微波介质陶瓷。LTCC(LowTemperature Co—fired Ceramics)技术目前已被广泛地应用于无线通讯系统中。 本文研制一种由陶瓷相和低熔微晶玻璃相组成的，具有中介电常数的低温共烧微波介质陶瓷材料。由于单相陶瓷难以满足微波介质陶瓷材料运用的各项指标，本文采用两相复合陶瓷作为玻璃+陶瓷体系中的陶瓷相，来弥补单相陶瓷的缺陷和不足。 文中首先通过氧化物掺杂改性的方法，分别制备出性能良好的两种陶瓷相(ABO3型和M2SiO4型)，然后将两种陶瓷复合作为玻璃+陶瓷体系中的陶瓷相。 本文还通过溶胶—凝胶方法制备低熔ZnO—B2O3-SiO2微晶玻璃，然后将其添加到复合陶瓷相中来达到低温烧结的目的。 研究表明： (1)掺入ZnO可以降低BaZrO3陶瓷的烧结温度(从1700℃降到1300℃左右)，其烧结机理可能为由氧空位参与的扩散烧结，当ZnO掺入量为1wt％时，在1300℃下烧结6hrs得到的陶瓷烧结体的体积密度能达到理论密度的99.6％，介电常数er=69； (2)在(MgxZn1-x)2SiO4体系中，Mg2+，Zn2+相互取代降低了体系的烧结温度，(Mg0.7Zn0.3)2SiO4样品的综合性能最佳，其中烧结温度低(1400℃)，介电常数er=6.65，介电损耗tanσ=2.66*10-3； (3)溶胶—凝胶法可以制备出稳定的低熔ZnO—B2O3-SiO2微晶玻璃粉末，将其掺入到BaZrO3-(Mg0.7Zn0.3)2S1O4复合陶瓷相中可以将烧结温度降至900℃，并且可以满足与Ag共烧的要求，同时具有良好的介电性能：介电常数e=13.8；介电损耗tans=1.66×10-3。