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近年来,柔性电子器件由于在物联网、生物电子等领域的潜在应用引起了研究者的广泛关注。将功能氧化物材料集成到柔性聚合物中是实现高性能柔性电子器件的有效方式。另一方面,钇铁石榴石(Y_3Fe_5O_(12),YIG)薄膜因其优异的磁性能和磁光性能,被广泛应用于自旋电子器件和磁光隔离器件。但是目前YIG薄膜只能在高温下制备,无法与半导体材料和器件的后端工艺相兼容且不利于系统集成。因此,发展YIG薄膜在柔性基片上的集成方法是领域面临的重要问题,所以本论文研究了YIG薄膜的柔性集成方法,主要内容分为以下三个部分