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随着MEMS(微电子机械系统)技术的迅速发展,基于SU-8胶的UV-HGA技术得到了广泛的应用。SU-8厚光刻胶已经成功地应用于高深宽比微结构的制作。然而SU-8胶在工艺过程中会产生很大的内应力和热溶胀变形,这些问题的存在对SU-8胶微结构的深宽比及电铸结构的尺寸精度造成了严重影响。本文研究工作主要集中在SU-8胶的胶层应力和热溶胀性两方面,研究结果有利于提高SU-8胶工艺的稳定性和电铸结构的尺寸精度。本文以基片曲率法为基础,建立了SU-8厚光刻胶的内应力计算模型。利用ANSYS仿真软件