本研究以蜡质玉米淀粉、普通玉米淀粉、小麦淀粉、高直链玉米淀粉为原料,分别与不同浓度的壳聚糖溶液混合,经喷雾干燥后再进行干热处理,利用快速粘度分析仪(RVA)、扫描式电子显微镜(SEM)等技术手段研究干热处理前后淀粉与壳聚糖复合物的颗粒形态和糊化性质等,最终用红外光谱(FTIR)验证两者之间发生化学交互作用。本试验主要研究内容如下：通过对上述四种淀粉与壳聚糖复合物干热前后颗粒形貌和糊化性质的研究,发现未经干热处理的壳聚糖与淀粉复合物的颗粒形态未发生改变,表面不如原淀粉光滑,颗粒间出现粘连现象,其糊化曲线上各点黏度值有所提高,这可能是由于游离态的壳聚糖刺激了淀粉颗粒的糊化。经过干热处理的壳聚糖-淀粉复合物其颗粒形状也未发生明显改变,颗粒形态与干热前相似,但其糊化曲线均表现出峰值黏度、崩解值等降低,这可能是因为淀粉分子与壳聚糖分子之间发生了交互作用造成的。不同壳聚糖添加量对淀粉性质影响的研究表明,在相同的壳聚糖添加量情况下,壳聚糖的存在对蜡质玉米淀粉的黏度影响最大,其次是小麦淀粉和普通玉米淀粉,高直链玉米淀粉变化最小,这表明了壳聚糖的引入及干热处理对蜡质玉米淀粉性质的影响最为显著,为此,本文又系统地研究了蜡质玉米淀粉与壳聚糖形成的干热复合物的性质,通过激光粒径分析仪、红外光谱仪(FTIR)、差示扫描量热仪(DSC)等分析手段以及体外模拟消化试验和抑菌性试验对壳聚糖-蜡质玉米淀粉干热复合物的特性与结构进行了分析研究,发现该干热复合物的溶解度、膨润力和透明度均有所降低,且随着壳聚糖添加量的增加降低的程度增大,并且其粒径区间显著地向高粒径区域迁移。复合物与原淀粉均为A型结晶结构,表明壳聚糖的添加及干热处理未改变淀粉的结晶结构。该复合物的红外吸收波发生了改变,在2930 cm-1和1640 cm-1处的峰形随着壳聚糖的添加量发生了不同程度的迁移,虽然其在1047 cm-1和1022 cm-1的特征峰依然存在,但其峰形发生了变化。该淀粉复合物颗粒消化后的残渣呈多环结构,其酶解程度与原淀粉相比有所降低,且随着壳聚糖添加量的增加而降低。该复合物对供试菌E.coli和S.aureus表现出良好的抑菌性,并且其抗菌效果随着壳聚糖添加量的增加而增大,本研究结果同时呈现出该复合物对E.coli的抑制水平显著高于S.aureus(P<0.05)。