电子设备的热设计一直是影响系统可靠性的重要因素。随着微机电系统制造工艺的成熟,电子产品的微型化速度加快,集成度越来越高。而产品的功耗却比以前更大,使得电子设备的热流密度急剧膨胀,系统的热设计问题已经变得相当严峻!本文正是基于以上问题,结合高g微阵列加速度传感器的热问题,对高热流密度、微小尺寸下的槽道流动与换热进行了研究,使得此传感器的热问题得到圆满解决,并通过实验得到了一些关于微小尺度下散热的结论,主要内容有:1.对槽道的三种截面形状加以阻力分析,得到这三种截面形状对阻力的影响程度。2.对设计的三种同截面形状的单槽道阻力进行分析计算,得到槽道长度对阻力的影响情况。3.对矩形截面的单槽道和多槽道的换热进行了仿真,得到了理想的设计方案。4.对某天线的散热结构进行了设计,通过理论计算分析得出此微小结构液体冷却系统槽道肋板高度的最佳值。5.对此天线的散热结构进行了热实验,实验结果说明微小结构的散热系统完全能解决热密度高达150W cm 2的散热问题。6.通过对实验与仿真的数据对比、分析,证明当量直径为0.5mm的该液体冷却系统槽道在层流状态下的理论计算是正确的,得到了宏观传热理论对其分析将不受尺度效应的影响。本结论对电子设备液体冷却系统的设计具有很大的参考价值。并说明该仿真的正确性,可信性,这对微加速度传感器的仿真提供了有力的保证。