Excel VBA开发技术应用于集成电路测试的研究与实现

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当前,以信息技术为代表的高新技术突飞猛进,软件产业和集成电路产业作为信息产业的核心和国民经济信息化的基础,越来越受到世界各国的高度重视。本课题是将软件技术与集成电路技术相结合的工程应用类课题,软件技术应用于集成电路产业起步于80年代,现已很成熟,但基本仅限于集成电路产业当中的芯片设计环节,即EDA电子设计自动化,将软件技术应用于芯片测试环节还在刚起步阶段,本课题即进行这样一次探索,通过对Wafer(晶圆)测试业务和技术的深入分析研究以及VBA开发技术的应用,最终完成一个能应用于实际芯片测试业务的软件开发。主要做了以下工作:1.良好的软件需求分析必须建立在对相关业务的深入理解上,因此对集成电路产业进行了详细研究,特别是对其中的晶圆测试做了深入细致的解析。2.软件开发工具的选取,学习借鉴半导体行业类似软件的开发技术,分析应用VBA开发技术的可行性以及优势,并对其学习研究。3.软件的设计开发,包括用户交互界面的设计,功能模块的设计,程序框架的设计以及代码的编写和调试。4.软件完成并应用于实际工程业务当中后,吸取工程师反馈的建议,对软件进一步完善,并制作软件的使用说明,得到了芯片测试工程师的广泛肯定。由于集成电路产业和软件产业的特殊地位,以及该研究方向还属于起步阶段,本课题的研究具有很大的新颖性,其重要意义不仅在于所完成的软件具有的现实意义,而且对类似研究也有参考指引的价值。
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