本文为研究磨粒流抛光激光微加工表面熔凝区的可行性，构建了旋转式磨粒流抛光装置并配制了三种磨料对激光微加工铜片进行抛光实验。旋转式低压磨粒流抛光装置通过旋转轴带动铜片在充满磨料的磨料杯中快速旋转，磨料中磨粒磨损铜片表面从而达到抛光目的，密封盖起到定容作用，密封盖上可添加一定质量砝码实现加载作用。实验依次选取磨料种类、挤压力、抛光时间、激光加工参数为变量，测得材料去除量、表面形貌、熔凝区面积占有率的变化，分析各因素对抛光效果的影响。结果表明：采用磨粒流抛光可有效去除激光加工熔凝区；材料去除量会随磨粒浓度、抛光时间呈非线性增长，随挤压力呈接近线性增长；抛光初期表面粗糙度变化幅度较小，抛光一段时间后变化幅度会显著增大。在实验的基础上，用显式有限元法对磨粒流加工过程做了一些仿真和分析。分别模拟了不同速度、挤压力、磨料种类下，磨粒与试件表面间的相互作用，得到模型中应力、能量的变化规律。