全尺寸结构测试是保障叶片制造质量的重要手段,其中叶片测试中的应变响应成为一种评价叶片力学性能的主要参量,光纤布拉格光栅传感器（Fiber Bragg Grating,FBG）因其体积小、传感传输一体化、抗电磁干扰、易组网等诸多优点被应用于叶片测试的应变测量。FBG传感器径细易断,在叶片测试应用中通过对其进行封装后粘贴在叶片表面,并将多个FBG传感器连接组网,叶片测试试验采用的交变载荷将对FBG传感器的封装层、粘结层、连接接头产生影响,导致FBG性能参数发生不同程度的退化。本文以碳纤维增强复合材料（Carbon Fiber Reinforced Plastic,CFRP）封装的FBG传感器为研究对象,针对面向风机叶片性能测试中FBG传感器的可靠性问题,开展CFRP封装的FBG传感器的性能退化规律研究。主要研究内容如下:（1）基于故障模式及影响分析（Failure Mode and Effect Analysis,FMEA）方法,分析FBG传感器、CFRP封装层、粘贴层、连接四个单元模块的故障模式,以及各个故障模式的危害度。针对故障影响较大的“传感器无法工作”、“传感器性能参数退化”两个故障模式,结合故障树分析法（Fault Tree Analysis,FTA）,分析了导致每个故障模式发生的故障原因组合。（2）搭建悬臂梁交变载荷疲劳试验系统,研究影响CFRP封装的FBG传感器可靠性的因素,主要包括封装材料厚度、封装长度、下铺层纤维夹角、粘贴厚度、粘胶剂弹性模量、熔接点数量,分析不同故障模式下FBG传感器的应变灵敏度、应变传递率、线性度、重复性误差、迟滞性误差退化轨迹,并对温-湿耦合环境下的交变载荷对FBG应变传感器使用可靠性进行研究。（3）基于CFRP封装FBG传感器性能退化轨迹,采用应变灵敏度、应变传递率作为预测FBG传感器有效使用寿命的主要性能指标,分析CFRP封装的FBG传感器应变灵敏度、应变传递率的性能退化特征。利用Wiener过程分别对应变灵敏度、应变传递率的退化进行描述,建立基于性能参数退化分析的可靠性模型,实现CFRP封装FBG传感器有效使用寿命及剩余寿命预测。