【摘 要】
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2.5D集成技术是指在无源硅衬底(硅转接板)上堆叠数个有源芯片。数个有源芯片放到无源的硅转接板上。由于硅转接板是无源基板层,其内不含晶体管,因此不用考虑TSV应力以及散热
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2.5D集成技术是指在无源硅衬底(硅转接板)上堆叠数个有源芯片。数个有源芯片放到无源的硅转接板上。由于硅转接板是无源基板层,其内不含晶体管,因此不用考虑TSV应力以及散热难题。2.5D集成不仅是3D集成技术的过渡,而且还是十分重要的集成电路技术。本文首先介绍三维集成技术和2.5D集成技术的研究背景、意义和现状,分析了硅通孔互连结构的不同形状。本文整理了求解与建模仿真过程中涉及的基础的电磁场理论与方程求解的概念。本文主要对2.5D集成的环形硅通孔对和硅芯环形同轴硅通孔进行建模与仿真,包括电学特性和信号完整性的分析。在Matlab软件中进行计算和提取RLCG以及阻抗、导纳参数,得到非线性变化的MOS电容;在ADS设计工具中完成等效电路原理图的建模,在HFSS仿真工具中完成模型建模,然后比较两个仿真结果的S参数,验证提取参数方法、等效电路和模型的准确性。
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