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全国印制电路学术年会，堪称国内PCB业界交流技术、沟通思想、培养专业青年才俊的中坚力量。
第九届学术年会的召开，既是对过去几年技术进步的总结，也有对未来的市场方向、技术趋势进行探讨和展望，为国内PCB企业的可持续发展助力。
由中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会主办的第九届全国印制电路学术年会于2012年10月25～28日在江苏无锡太湖花园度假村-花园大酒店隆重召开。来自全国19个省市的136个单位的300余名代表出席了本次会议。
学术年会开幕式由印制电路专委会副主任委员朱民主持，主任委员陈长生致开幕辞。中国电子学会副秘书长王玉生代表中国电子学会到会致贺词，副主任委员、深圳印制电路行业协会会长辛国胜代表深圳线路板行业协会致辞，江苏广信感光新材料股份有限公司李有明董事长代表会议承办单位致欢迎辞，专委会主任委员陈长生代表专委会向承办单位赠送了纪念品——盛世宝鼎，毕克允理事长代表中国电子学会电子制造与封装分会宣读了第九届印制电路专委会领导成员名单的批复。
新当选的第九届印制电路专委会主任委员、副主任委员以及全体常委、秘书均出席了开幕式，此外老一辈资深专家、印制电路专委会顾问：姚守仁、王德有、王厚邦、梁志立、王恒义、辜信实、刘鸿和本次年会特邀代表：眭冠良、秦鹤鸣、林金堵、童晓明等也应邀出席，为本次盛会增色不少。
坚持学术交流四年一届不断进步
从1979年举办第一届年会开始至2008年，三十年间已连续举办了八届全国印制电路学术年会，且每届都很有特色，堪称国内PCB业界交流技术、沟通思想、培养专业青年才俊的中坚力量。
据姚守仁前辈回忆，“1978年中国电子学会电子产品工艺委员会在天津开会，会上确定：文化大革命已过去，各专业的技术学术交流活动应积极开展；先由条件较好的印制电路学组在第二年也就是1979年举行。”1979年5月10～19日，第一届年会在江苏无锡召开，当时尚未冠“第一届”或“首届”的称呼。会议由十五所、上海无线电二十厂、七三四厂、七零四厂、中科院计算所和无锡电影胶片厂（当时该厂已有我国第一个干膜生产车间）共同筹备。会议收到论文、报告和资料148篇（由各单位自印，带到会上交秘书组分发给代表，无论文集），还举办了一个小型国内样品展览会，加强了交流效果。
第一届年会奠定了学术交流的良好学风和交流氛围，之后的每届年会都能秉承一贯作风，学术氛围浓厚，成为国内印制电路行业生产技术不断进步的晴雨表和风向标。学术议题从最初的图形电镀蚀刻法工艺的新材料、新工艺、新仪器核心设备，到多层板关键工艺研究、刚挠板试制，并逐渐关注高端印制板制造技术如银浆贯孔、特性阻抗、埋入电阻、HDI等生产技术和材料方面的新进展，以适应电子设备小型化、高频化和多功能化发展；而生产管理、全面质量管理的论文也受到重视，到2008年第八届年会时，主题已上升到“清洁生产与技术创新”。历届年会学术性强、会风正、收费低，成为广大工程技术人员获取行业新信息、新资料的重要途径，许多新的先进生产技术和宝贵的生产实践经验，对推动PCB企业前行起到了积极的促进作用。
关注产业变革 推动转型创新
从2008年11月在北京召开第八届全国印制电路学术年会暨会员大会以来，中国印制电路行业发展迅速，印制电路的加工技术水平也得到了迅猛发展，HDI板、IC载板、刚挠结合板、置埋元件印制板等先进印制板加工技术逐渐被掌握，绿色环保的新技术新工艺进一步广泛应用。四年间，世界经济形势发生了剧烈变化，中国印制电路产业面临着新的挑战和机遇。第九届学术年会适时召开，既是对过去几年间技术进步的总结，也有对未来的市场方向、技术趋势进行探讨和展望，同时也为国内PCB企业的可持续发展助力。
“在经济全球化后期，全球性生产过剩、贸易摩擦持续、国家保护主义抬头，中国工业化进程也进入了转折期，未来的经济增长动力将来源于技术进步、知识创造、转型创新。”深圳市线路板行业协会辛国胜会长在开幕致辞中这样谈到：“德国学者们曾经研究了130多项重大发现，结论是创新周期与经济周期相背离，可见行业目前的危机正孕育着新的契机。”
在世纪末产业转移的浪潮中，国内PCB企业生产一线的生产技术人员们，不断在制造中创造、支撑起了中国“世界工厂”的地位。新一轮产业变革下，大批训练有素的工程师，仍将担起推动转型创新的重任。
据介绍，第九届全国印制电路学术年会共收到64个单位的109篇论文，论文紧扣本届年会主题“转型创新 绿色环保”，内容涉及HDI板、封装基板、内置元件印制板、光导印制板、高频印制板、微波板、刚挠印制板、厚铜箔印制板等工艺技术研究；印制板检测技术和标准化研究；绿色生产技术、电镀、化学镀等湿法加工工艺；生产管理；新型基板材料。经专委会全体评委讨论，最后评出大会报告7篇，专题报告56篇，书面报告46篇。
在年会开幕式上，特别邀请了行业专家学者作了特邀报告八篇，由辛国胜副主任委员主持，内容涉及高端基板、产业趋势及新技术等多个方面。其中梁志立高工发表题为《IC载板技术和涉及的设备/仪器及材料》的演讲，指出任意层、软硬结合板、IC载板是当今发展最快的印制板品种，也是应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板。并综述IC载板技术的作用、特点、市场，投资IC载板项目的难度和涉及的设备、仪器、材料等方面，为企业提供参考。珠海方正分享了《印制电路板前沿技术》，从技术发展路径上对PCB全产业链进行了介绍，结合PCB新功能化创新、制作工艺创新、工艺能力提升产生的新技术进行了全面分析和前瞻性说明，极具参考价值。江南大学刘晓亚教授的《印刷电子技术发展趋势》，则对印刷电子技术的概念、新材料、新工艺以及新应用进行了详尽介绍。工信部污染控制技术促进中心技术总监高坚博士解读了《电子信息产品污染控制管理办法》修订版，对管理办法的特点、调整对象与适用范围、主要规定事项、实施方案与步骤、企业如何应对以及管理办法的修订进展和我国电子电气产品污染控制配套标准情况进行了详细解读。
随后入选嘉宾对本届年会评选出的七篇优秀论文作大会报告，27日的大会分两个分会场共安排了四个专题52篇报告，涵盖了当前印制电路行业前沿的新技术和大量实用技术以及清洁生产技术等。每篇演讲结束后交流都十分踊跃，演讲者不仅准备充分，回答问题也很坦诚，听众十分认真，会议学术气氛良好。
报告会后，承办单位江苏广信感光新材料股份有限公司组织与会代表参观了该公司的生产车间和厂区，代表们对该厂油墨生产的先进设备和生产能力留下了深刻的印象。10月28日还组织与会代表游览了无锡惠山古镇和鼋头渚景区，与会代表自由交流，在美丽的大自然中轻松愉快地分享参加第九届全国印制电路学术年会的心得和体会。本次会议的成功召开对我国印制电路行业的清洁生产和技术创新起到了积极的推动和促进作用。
第九届学术年会的召开，既是对过去几年技术进步的总结，也有对未来的市场方向、技术趋势进行探讨和展望，为国内PCB企业的可持续发展助力。
由中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会主办的第九届全国印制电路学术年会于2012年10月25～28日在江苏无锡太湖花园度假村-花园大酒店隆重召开。来自全国19个省市的136个单位的300余名代表出席了本次会议。
学术年会开幕式由印制电路专委会副主任委员朱民主持，主任委员陈长生致开幕辞。中国电子学会副秘书长王玉生代表中国电子学会到会致贺词，副主任委员、深圳印制电路行业协会会长辛国胜代表深圳线路板行业协会致辞，江苏广信感光新材料股份有限公司李有明董事长代表会议承办单位致欢迎辞，专委会主任委员陈长生代表专委会向承办单位赠送了纪念品——盛世宝鼎，毕克允理事长代表中国电子学会电子制造与封装分会宣读了第九届印制电路专委会领导成员名单的批复。
新当选的第九届印制电路专委会主任委员、副主任委员以及全体常委、秘书均出席了开幕式，此外老一辈资深专家、印制电路专委会顾问：姚守仁、王德有、王厚邦、梁志立、王恒义、辜信实、刘鸿和本次年会特邀代表：眭冠良、秦鹤鸣、林金堵、童晓明等也应邀出席，为本次盛会增色不少。
坚持学术交流四年一届不断进步
从1979年举办第一届年会开始至2008年，三十年间已连续举办了八届全国印制电路学术年会，且每届都很有特色，堪称国内PCB业界交流技术、沟通思想、培养专业青年才俊的中坚力量。
据姚守仁前辈回忆，“1978年中国电子学会电子产品工艺委员会在天津开会，会上确定：文化大革命已过去，各专业的技术学术交流活动应积极开展；先由条件较好的印制电路学组在第二年也就是1979年举行。”1979年5月10～19日，第一届年会在江苏无锡召开，当时尚未冠“第一届”或“首届”的称呼。会议由十五所、上海无线电二十厂、七三四厂、七零四厂、中科院计算所和无锡电影胶片厂（当时该厂已有我国第一个干膜生产车间）共同筹备。会议收到论文、报告和资料148篇（由各单位自印，带到会上交秘书组分发给代表，无论文集），还举办了一个小型国内样品展览会，加强了交流效果。
第一届年会奠定了学术交流的良好学风和交流氛围，之后的每届年会都能秉承一贯作风，学术氛围浓厚，成为国内印制电路行业生产技术不断进步的晴雨表和风向标。学术议题从最初的图形电镀蚀刻法工艺的新材料、新工艺、新仪器核心设备，到多层板关键工艺研究、刚挠板试制，并逐渐关注高端印制板制造技术如银浆贯孔、特性阻抗、埋入电阻、HDI等生产技术和材料方面的新进展，以适应电子设备小型化、高频化和多功能化发展；而生产管理、全面质量管理的论文也受到重视，到2008年第八届年会时，主题已上升到“清洁生产与技术创新”。历届年会学术性强、会风正、收费低，成为广大工程技术人员获取行业新信息、新资料的重要途径，许多新的先进生产技术和宝贵的生产实践经验，对推动PCB企业前行起到了积极的促进作用。
关注产业变革 推动转型创新
从2008年11月在北京召开第八届全国印制电路学术年会暨会员大会以来，中国印制电路行业发展迅速，印制电路的加工技术水平也得到了迅猛发展，HDI板、IC载板、刚挠结合板、置埋元件印制板等先进印制板加工技术逐渐被掌握，绿色环保的新技术新工艺进一步广泛应用。四年间，世界经济形势发生了剧烈变化，中国印制电路产业面临着新的挑战和机遇。第九届学术年会适时召开，既是对过去几年间技术进步的总结，也有对未来的市场方向、技术趋势进行探讨和展望，同时也为国内PCB企业的可持续发展助力。
“在经济全球化后期，全球性生产过剩、贸易摩擦持续、国家保护主义抬头，中国工业化进程也进入了转折期，未来的经济增长动力将来源于技术进步、知识创造、转型创新。”深圳市线路板行业协会辛国胜会长在开幕致辞中这样谈到：“德国学者们曾经研究了130多项重大发现，结论是创新周期与经济周期相背离，可见行业目前的危机正孕育着新的契机。”
在世纪末产业转移的浪潮中，国内PCB企业生产一线的生产技术人员们，不断在制造中创造、支撑起了中国“世界工厂”的地位。新一轮产业变革下，大批训练有素的工程师，仍将担起推动转型创新的重任。
据介绍，第九届全国印制电路学术年会共收到64个单位的109篇论文，论文紧扣本届年会主题“转型创新 绿色环保”，内容涉及HDI板、封装基板、内置元件印制板、光导印制板、高频印制板、微波板、刚挠印制板、厚铜箔印制板等工艺技术研究；印制板检测技术和标准化研究；绿色生产技术、电镀、化学镀等湿法加工工艺；生产管理；新型基板材料。经专委会全体评委讨论，最后评出大会报告7篇，专题报告56篇，书面报告46篇。
在年会开幕式上，特别邀请了行业专家学者作了特邀报告八篇，由辛国胜副主任委员主持，内容涉及高端基板、产业趋势及新技术等多个方面。其中梁志立高工发表题为《IC载板技术和涉及的设备/仪器及材料》的演讲，指出任意层、软硬结合板、IC载板是当今发展最快的印制板品种，也是应用在通信、电子最新科技产品中最为高端的印制板。并综述IC载板技术的作用、特点、市场，投资IC载板项目的难度和涉及的设备、仪器、材料等方面，为企业提供参考。珠海方正分享了《印制电路板前沿技术》，从技术发展路径上对PCB全产业链进行了介绍，结合PCB新功能化创新、制作工艺创新、工艺能力提升产生的新技术进行了全面分析和前瞻性说明，极具参考价值。江南大学刘晓亚教授的《印刷电子技术发展趋势》，则对印刷电子技术的概念、新材料、新工艺以及新应用进行了详尽介绍。工信部污染控制技术促进中心技术总监高坚博士解读了《电子信息产品污染控制管理办法》修订版，对管理办法的特点、调整对象与适用范围、主要规定事项、实施方案与步骤、企业如何应对以及管理办法的修订进展和我国电子电气产品污染控制配套标准情况进行了详细解读。
随后入选嘉宾对本届年会评选出的七篇优秀论文作大会报告，27日的大会分两个分会场共安排了四个专题52篇报告，涵盖了当前印制电路行业前沿的新技术和大量实用技术以及清洁生产技术等。每篇演讲结束后交流都十分踊跃，演讲者不仅准备充分，回答问题也很坦诚，听众十分认真，会议学术气氛良好。
报告会后，承办单位江苏广信感光新材料股份有限公司组织与会代表参观了该公司的生产车间和厂区，代表们对该厂油墨生产的先进设备和生产能力留下了深刻的印象。10月28日还组织与会代表游览了无锡惠山古镇和鼋头渚景区，与会代表自由交流，在美丽的大自然中轻松愉快地分享参加第九届全国印制电路学术年会的心得和体会。本次会议的成功召开对我国印制电路行业的清洁生产和技术创新起到了积极的推动和促进作用。