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硅片的表面损伤层，关系到切割后破片率及面的形状等。通过对硅片表面分析，发现硅片表面呈蜂窝状，有大孔、小孔和微孔。硅片侧面边缘呈山峰山沟状，并伴随有裂纹，从外向里分为表面镶嵌层和缺陷应力层。，通过对硅片表面损伤的形成机理研究，发现通过以下调整可以减小表面损伤和提高表面质量：一是减小切割时的晶体所受到的垂直压力；二是调整碳化硅的直径分布系数，圆度系数，堆积密度。