BCM56820：万兆位以太网交换机芯片

来源 :世界电子元器件 | 被引量 : 0次 | 上传用户：yayaguo123

【摘要】

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Broadcom（博通）公司宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broodcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现超低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据

【出处】

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世界电子元器件

【发表日期】

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2007年12期

【关键词】

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万兆以太网交换机单芯片 Broadcom公司以太网交换芯片数据中心超低功耗空间利用率交换能力

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Broadcom（博通）公司宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broodcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现超低功耗，最终使“绿色”数据中心得以实现。数据中心承载着所有网络内容和重要的商业资产，正因如此，万兆以太网联通性对于满足容量需求至关重要。Broadcom公司新的万兆以太网交换芯片以更低的功耗为数据中心提供了更高的空间利用率，

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