以太网交换芯片相关论文
该文结合"10M/100M以太网交换芯片的设计"课题,介绍了以太网技术发展的概况和IP CORE、SoC的设计方法,阐述了以太网交换原理及关键......
Broadcom（博通）公司在以太网方面的拓展一直是不道务力，特别是面对中国市场时，以太网产品更是其力推的。近期，Broadcom向中国市场发布了......
我国首台采用自主设计的“龙芯38”八核处理器和超多端口千兆以太网交换芯片的万亿次高性能计算机“KD-90”由中国科学技术大学与......
最新发现与创新中国科技网讯我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器和超多端口千兆以太网交换芯片的万亿次高性能计算机“KD......
我国首台采用自主设计的“龙芯3B”八核处理器和超多端口千兆以太网交换芯片的万亿次高性能计算机“KD-90”由中国科学技术大学与......
全球领先的宽带通信领域高集成度半导体系统解决方案供应商Broadcom公司，发布其最新的StrataXGS Ⅲ交换芯片架构。该架构设计配置了......
多层千兆位以太网交换芯片系列StrataXGS III BCM56510有助于企业搭建高度可扩展和易于管理的安全基础设施，可提高企业网络的安全性......
BCM534xx产品系列拥有ARMCortex-A9CPU和10GSerDes，将多种芯片的功能集成到一块芯片上，使整个系统在散热、成本和功率等方面得到了大......
卓联半导体公司通过其强大的模拟、数字和混合信号设计实力，为有线、无线和光纤连接市场以及超低功耗医疗应用提供先进的产品。近日......
博通（Broadcom）公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款......
给出了以太网交换芯片的I^2C接口模块的设计方案；用VHDL语言给出I^2C接口模块的FPGA设计的验证和仿真；对仿真结果进行分析比较，验证了......
Broadcom（博通）公司宣布，推出具有240Gb多层交换能力的单芯片万兆以太网交换机芯片。Broodcom公司的新型芯片利用65纳米工艺实现超低......
Vitesse Semiconductor公司推出新一代的SparX-川以太网交换芯片，包括VSC7420—04、VSC7421—04和VSC7422—04等，它们专门为包括楼宇......
博通公司(Broadcom)日前发布了其最新的StrataXGS Ⅲ换机芯片，以适应企业、服务提供商和网格计算的市场需求。该款芯片秉承以往四代......
期刊
全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）近日宣布，推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom Strat......
盛科网络（苏州）有限公司日前宣布将于2011年第三季度推出两款以太网交换核心芯片CTC6028（Manhattan）和CTC5048（Brooklyn），从而与现有的CTC......
Xelerated宣布推出AX系列的可编程以太网交换芯片。AX系列基于Xelerated独特的线速数据流架构，使用单-AX解决方案实现以太网交换和......
对于企业而言，恶意软件、黑客和内部安全威胁无处不在，而且企业必须遵守各项政府法规，因此网络安全已经成为人们关注的首要问题。因此......
Broadcom（博通）公司宣布,推出业界第一个以太网交换芯片系列Broadcom BCM88600系列,以实现容量从100Gbps～100Tbps的可扩展式模块化交......
我国首台采用自主设计的龙芯3B8核处理器和超多端口千兆以太网交换芯片的万亿次高性能计算机“KD-90”，由中国科学技术大学与深圳大......
Broadcom公司近日宣布推出新一代多层千兆以太网交换芯片系列Broadcom StrataXGS Ⅲ BCM56510。这个系列的芯片有助于企业搭建高度......
思博伦通信助力业界领先的以太网交换芯片及SDN白牌解决方案提供商盛科网络,成功完成了面向5G时代的速率基础和业务基础联合测试,......
当前,超大规模集成电路技术与太网交换技术发展日新月异,使得以太网交换芯片的性能持续提升。本文主要介绍了以太网交换芯片BCM561......
