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光敏微晶玻璃是一种新型TGVs(Through Glass Vias,玻璃通孔)转接板基板材料,介电性能的改善有助于光敏微晶玻璃在集成电路应用中的发展。实验通过熔融法制备出不同Al2O3含量的光敏微晶玻璃,并借助网络矢量分析仪、红外光谱、拉曼光谱等手段研究样品的介电常数、介电损耗以及玻璃网络结构。其中Al2O3含量为2wt%的样品具有最优的介电常数和介电损耗,分别为5.0和4.8×10^-3(1 GHz)。