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随着科学技术的发展，3DSIP（System—in—package）技术已成为世界热点。基于MEMS圆片级封装WLP（Wafer—level packaging）的SIP技术是目前3DSIP最重要技术之一，
基于MEMS圆片级封装／通孔互联技术的SIP技术
【摘 要】
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随着科学技术的发展，3DSIP（System—in—package）技术已成为世界热点。基于MEMS圆片级封装WLP（Wafer—level packaging）的SIP技术是目前3DSIP最重要技术之一，
【机 构】
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南京电子器件研究所,单片集成电路与模块国家重点实验室
【出 处】
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固体电子学研究与进展
【发表日期】
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2011年2期
其他文献
【摘 要】目前，高校民族声乐教育主要以西方发声方法为主，民族唱法为辅，这一教育理念正是西方文化对我国民族声乐教育冲击的结果。随着西方流行音乐作品的不断涌入，我国高校民族声乐教育进入与大众文化争夺话语权的不良局面中，而单纯强调以西方唱法改变民族唱法，不仅会使高级人才渐渐流失，还会在一定程度上抑制学生的想象力与创造力。所以，基于中西文化对比分析，进一步探索高校民族声乐教育，恢复我国民族声乐的生态属性势