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以甲基丙烯酸十二氟庚酯(DMFA-12)作为含氢聚硅氧烷的交联改性剂,以甲基乙烯基硅油(PMVS)、甲基乙烯基硅树脂(MQ)、稀释剂、增黏剂和乙烯基三乙氧基硅烷偶联剂(A151)等为主要原料,在乙烯基硅烷配位的铂金水催化剂作用下制备了LED(发光二极管)用新型氟硅封装材料。研究结果表明:当w(DMFA-12)=4%(相对于有机硅质量而言)时,该封装材料具有较好的力学性能、优异的表面疏水性(最大接触角为101°)和良好的UV(紫外光)屏蔽性,并且其初始热分解温度比纯有机硅封装材料提高了63℃。