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文献与摘要(81)
文献与摘要(81)
来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户:prajana
【摘 要】
:
<正>无铅印制板的长期可靠性和寿命The Survival and Long-Term Reliability of LEAD-FREE PCBs无铅焊接的可靠性广为关注,然而,经验显示,无铅焊接对印制板中镀通孔结构可靠
【出 处】
:
印制电路信息
【发表日期】
:
2008年5期
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<正>无铅印制板的长期可靠性和寿命The Survival and Long-Term Reliability of LEAD-FREE PCBs无铅焊接的可靠性广为关注,然而,经验显示,无铅焊接对印制板中镀通孔结构可靠性的威胁要远大于对元件的影响。
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