【摘 要】
：
＜正＞意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）宣布推出智能传感器处理单元（ISPU）。新产品在同一颗芯片上集成适合运行AI算法的数字信号处理器（DSP）和MEMS传感器。与系统级封装产品相比,除尺寸更小、功耗降低多达80%外,传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进边缘应用设备。
论文部分内容阅读
＜正＞意法半导体（STMicroelectronics,简称ST）宣布推出智能传感器处理单元（ISPU）。新产品在同一颗芯片上集成适合运行AI算法的数字信号处理器（DSP）和MEMS传感器。与系统级封装产品相比,除尺寸更小、功耗降低多达80%外,传感器和人工智能融合方案还让电子决策功能走进边缘应用设备。
其他文献
采用毒性小、环境友好的乙二醇甲醚（ethylene glycol monomethyl ether,EGME）与水混合的双溶剂（体积比为1:1）溶解CsBr，通过提高CsBr的溶解度，减少了后续Cs Br的甲醇溶液的旋涂遍数，简化了电池制备流程。通过优化Cs Br的甲醇溶液的旋涂遍数发现，在旋涂1遍200 mg·mL-1CsBr的水/EGME溶液的基础上旋涂2遍15 mg·mL-1Cs Br的甲醇
随着我国城市化水平的不断提高,电力系统稳定运行的重要性日益凸显。电力电缆作为城市电网运行线路的重要组成部分,其可靠性直接影响到电力系统的安全稳定运行,因此需要对电力电缆进行状态监测。由于电缆运行环境特殊,线路长且分布广泛,导致目前虽然在电缆在线监测领域已有较多研究及研究成果,但运用于现场的电缆监测方法仍相对匮乏。本文针对电缆实际运行场景中在线监测装置测量不便,供能困难的难点,从电缆局部放电、缆芯温
稀土镁合金材料已经成为目前研究的重点,而镁合金的塑性强度则直接影响了其发展,而传统塑性变形技术不能够满足航空航天、国防军工的应用,其强度和韧性仍需要提高。因此国内外科研工作者将大应变剪切变形引入到模具或装置中,其中最为典型的是等径角挤压（Equal Channel Angular Pressing,ECAP）工艺,通过转角处的大应变剪切变形,从而改变其组织特征并且细化晶粒。但已有等径角挤压工艺技术
本文首先介绍了环境监测的常规传感器分类，然后围绕智能传感器在环境监测中的应用原理、具体应用方式展开介绍，希望为从业者提供一定的参考。
目的同时测定固本祛湿化瘀方中绿原酸、芍药内酯苷、芍药苷、异嗪皮啶、新落新妇苷、落新妇苷、新异落新妇苷、异落新妇苷的含量，并预测其治疗银屑病的作用靶点。方法该药物UPLC-DAD分析采用ACQUITYUPLCBEHC18色谱柱（100mm×2.1mm，1.7μm）；流动相甲醇-0.1%磷酸，梯度洗脱；体积流量0.3mL/min；柱温30℃；检测波长220nm。基于网络药理学，在TCMIPV2.0平台
＜正＞智能传感器技术广泛应用于医疗保健、汽车、环境、农业和能源等领域。全球技术市场的发展从20世纪80年代至21世纪最初10年的“摩尔时代”发展到2010—2030年的“扩展摩尔时代”，并有望在2030年以后进入“超越摩尔时代”。尖端云设备的作用和大数据的产生预计将推动智能传感器新生态系统的创建，到2030年将占世界经济的11%。智能传感器的路线图是广泛、复杂和多样化的，
植物生长调节剂是一类能调节植物生理活动的物质,在植物整个生长发育过程中起着重要调节作用。然而随着现代农业的快速发展,越来越多的植物生长调节剂被发现和合成,这种披着“绿色生物农药”外衣的植物生长调节剂引起农产品安全事件与犯罪案件,尤其一些具有潜在致癌致畸毒性的调节剂对人体健康和环境污染造成潜在隐患,传统检测方法存在设备笨重、成本高昂等缺陷,多数仅限于实验室检测。因此,建立一种廉价、便携、智能、户外快
土工格室作为一种新型工程材料,展开呈三维网状结构,最早应用在沙漠、滩涂等软基地带,有优异的力学性能、抗变形能力和强大的侧向限制力,对于软地基道路建设起着关键作用。随着社会的发展,土工格室的应用范围得到了进一步扩展,起到了对铁路、堤坝、边坡等地基的加固。因此,人们为了满足工程需求,对于土工格室材料的性能有了进一步的要求。所以本课题主要就如何提高以HDPE为基体的土工格室材料的力学性能和焊接处抗拉强度
＜正＞科技创新，产业先行。上海现有的40家特色产业园布局（截至2021年8月上海已布局了40家特色产业园，瞄准科技前沿和产业高端，聚焦集成电路、人工智能、生物医药、航空航天、新材料、智能制造、在线新经济七大核心产业领域）充分体现了在新一轮高质量发展中，不断强化高端产业引领功能，不断提升城市能级和核心竞争力的新思路。以高品质园区软环境建设推动高质量发展，实现科技自立自强，探寻上海产业创新升级的新路径
本文以G公司为例开展产品质量改进专题研究,通过分析G公司组织架构及质量管理现状,确认G公司目前处于质量检验阶段,进一步分析G公司各项质量目标达成情况,发现G公司产品合格率未达标。通过对比G公司各类产品合格率得知其中A产品合格率偏低,然后统计分析A产品的主要不良类型为尺寸偏差和杂质。针对G公司A产品合格率低的问题,运用排列图、树图、控制图、散布图等质量工具展开原因分析,确定了A产品合格率低的原因包括