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镀金技术广泛应用于高可靠性半导体及微电子封装,军标规定了镀金层的纯度要求,金的含量应不小于99.9%.在电镀时镀金液中的某些金属杂质容易与金共沉积,使镀金层纯度降低,最终影响电子封装的质量[1].镀金液中的镍离子是一种有害的金属杂质,它与铁离子的最大允许量为50～250mg@L-1(具体数值视镀金液类型而定)[2].为了保证镀金层的纯度,减少镀液中镍杂质的共沉积,就需对镀液中微量镍进行检测.由于吸光光度法简便、易于操作,因此非常适合现场使用.