【摘 要】
:
交叉倒三角钢桁架结构因其造型优美、结构布置灵活、充分发挥材料强度等优点,在越来越多的大跨度公共建筑中被广泛应用[1].从交叉倒三角钢桁架结构的深化设计、拼装、支撑胎架设计、桁架安装和结构卸载的施工技术措施等方面,对该类型结构的安装及卸载施工进行优化,为提升交叉倒三角钢桁架结构施工的质量,降低安全、工期和施工成本的风险,提出若干施工建议.
【机 构】
:
中建科工集团有限公司 深圳518000
论文部分内容阅读
交叉倒三角钢桁架结构因其造型优美、结构布置灵活、充分发挥材料强度等优点,在越来越多的大跨度公共建筑中被广泛应用[1].从交叉倒三角钢桁架结构的深化设计、拼装、支撑胎架设计、桁架安装和结构卸载的施工技术措施等方面,对该类型结构的安装及卸载施工进行优化,为提升交叉倒三角钢桁架结构施工的质量,降低安全、工期和施工成本的风险,提出若干施工建议.
其他文献
混凝土模块建筑作为一种新的建筑预制部品,近年来得到了快速的研发和工程应用推广,但混凝土模块建筑的吊装技术还没有得到系统的研究.结合实际工程项目对混凝土模块的吊装技术做了系统的试验研究和理论分析,形成了模块无偏斜吊装设计理论、钢吊架的设计原理和模块安装精度控制关键技术,从而较为全面地解决了混凝土模块建筑吊装中的难题,为类似的混凝土模块建筑项目吊装提供技术支持.
在装配式建筑中,BIM建模后的构件深化可协调装配式建筑施工过程,提高施工管理效率.结合某新建综合楼,对其施工过程中遇到的问题进行概括,通过BIM建模后的构件深化及二次深化,采用装配式框架结构的施工工艺.结果表明,通过采用系列工艺,可提前发现施工质量问题及隐患,提前采取管控措施,保障了装配式混凝土框架结构工程的质量.
复合地层地质条件复杂多变,项目常压刀盘的大直径盾构掘进过程中常常因为一把刀损坏造成周边刀具同时损坏.通过科学的刀具管理手段、刀具检测技术,结合掘进参数变化、渣样分析综合判断,及时发现最先损坏刀具并进行更换,可达到保护其他刀具的目的.
围护结构是深基坑开挖的安全保障,深基坑开挖首先要进行围护结构的施工.淤泥质地层深基坑的地质条件复杂、开挖难度大,对围护结构的要求更高.以珠海市十字门隧道工程(南岸段)为例,从钻孔灌注桩、地连墙、立柱桩及格构柱、三轴搅拌桩、降水等方面施工技术出发,对淤泥质地层深基坑围护结构施工的全过程进行了详细分析,总结出了合理、安全、可靠的施工技术,保证了工程的顺利进行.实践结果证明,钻孔灌注桩采用跳桩距离应不少于4倍桩径作业;三轴搅拌桩施工时需严格控制每桶搅拌桶的水泥用量及液面高度;工程降水过程中,需要做到“按需降水”
管片错台、成型隧道渗漏水,是盾构施工中常见的质量缺陷,控制好此两部分工作也是盾构施工规避群体性安全风险、隧道工后评价的关键措施.以深圳地铁6号线松岗公园站-溪头站盾构隧道区间施工实践为依托,在盾构穿越复合地层的地质条件下,综合分析盾构姿态、管片注浆质量控制因素.采取措施有效控制管片的错台、破损及隧道渗漏水,盾构区间施工完成后质量基本无缺陷,为今后类似工程建设质量控制提供参考.
结合我国当前的地铁工程施工现状来看,为了进一步满足人们的出行需求,全面提升整体城市交通体系的发展质量,地铁工程面临的压力逐步严峻。而本文是以地铁车站施工的安全管理作为切入点,结合具体的工程案例分析其中存在的问题,定位周边环境、施工现场、施工团队、管理方法等方面存在的安全隐患。综合风险调控意识、技术、管理、评估等相关内容进行分析,打造立体化的风险定位方案以及评估体系综合人员、设备、监测以及管理来进行安全管控,确保全面提升地铁车站的施工质量,增强安全性和稳定性。
以气相纳米SiO2和氟硅溶胶为原料,通过多层堆积法在玻璃表面制备复合超疏水涂层,涂层的表面形貌和疏水性分别通过扫描电镜和接触角测量仪进行表征,重点考察了氟硅溶胶与气相纳米SiO2质量比及涂装层数对涂层疏水性、附着力和硬度的影响.结果证明:氟硅溶胶可在无定型气相纳米SiO2表面形成团簇状微球结构,形成兼具低表面能和高粗糙度的超疏水表面.氟硅溶胶与气相纳米SiO2的质量比为7:3,涂装层数为3层时制备的涂层具有高达163.8°的表面静态水接触角,滚动角只有3°,铅笔硬度为3H,附着力1级,经过50次砂纸循环打
基于第三代宽禁带半导体材料4H-SiC的超高压门极可关断晶闸管(Gate Turn-Off Thyristor,GTO)器件,在双向载流子注入和电导调制效应的作用下,器件在耐高压的同时获得高通态电流,在功率密度和可靠性等方面可以满足超大功率应用的要求.考虑到正向阻断电压、正向导通压降和脉冲电路下的开启时间等,提出了 10kV 4H-SiC GTO器件,借助Silvaco TCAD仿真研究了 GTO器件的正向导通特性、正向阻断特性、动态开关特性和脉冲放电特性,得出了其正向导通压降为4.605 V,正向阻断电
溅射覆铜(Direct Plate Copper,DPC)陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连等技术优势,广泛应用于功率半导体器件封装.在DPC陶瓷基板制备过程中,电镀铜层厚度及其均匀性、表面粗糙度等对基板性能及器件封装质量影响极大.对比分析了几种研磨技术对DPC陶瓷基板性能的影响,实验结果表明,砂带研磨效率高,但铜层表面粗糙度高,只适用于DPC陶瓷基板表面粗磨加工;数控研磨与陶瓷刷磨加工的铜层厚度均匀性好,表面粗糙度低,满足光电器件倒装共晶封装需求(粗糙度小于0.3 μm,厚度极差小于30
以广州市南沙区某综合管廊项目为依托,解决大断面矩形顶管直接下穿高速公路宜引起路面过渡沉降影响行车安全的问题.通过采用科学的工艺工法、先进的成桩设备、严谨参数控制和监测手段,使超长水平MJS工法桩成功实施.施工过程及工后沉降数据表明,超过100m的水平MJS工法桩加固效果明显、技术先进,纠偏方式科学可控、没有桩体侵入顶管净空,可为同类工程提供参考.