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采用扫描电镜（SEM）、能谱仪（EDS）、X射线结构衍射仪（XRD）及拉伸实验等方法，研究了铀（U）上磁控溅射Al镀层在480℃，2小时，60MPa条件下热等静压（HIP）处理对界面特性以及膜基结合强度的影响．结果表明：经HIP处理后，镀层密度达到了其理论密度；镀层由柱状晶转变为致密的层状结构，在界面处Al、U元素形成了互扩散，并生成了金属间化合物UAl2和UAl3；膜基结合形成了冶金结合，结合强度有所增强．