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<正> 5 埋入元件的基板正推广到有机系统 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研究开发,以实现三维集成化封装,近年来取得了重大进展。树脂系基板中埋入元件可以大大缩短布线距
高密度封装进展之一 元件全部埋入基板内部的系统集成封装(下)
【摘 要】
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<正> 5 埋入元件的基板正推广到有机系统 在陶瓷系基板中埋入电子元件取得成功的基础上,人们开始在树脂系基板中埋入电子元件的研究开发,以实现三维集成化封装,近年来取得了
【机 构】
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清华大学材料科学与工程系
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2003年10期
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