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经济部工业局表示，台湾地区半导体产业发展至今，不仅产业结构己相当完整，展现的成绩也让国际瞩目。2005年总产值将再创新高，达到1．1131兆亿元。在政府致力推动“晶片系统国家型科技计画”下，预期2006年台湾地区封测业资本支出将提高，此外，随着厂商积极的投入，预估至2008年，台湾将可望拥有超过15座以上的Ф300mm厂晶圆厂，