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各有关单位:
依据《2009年度电子信息产业发展基金项目指南》,确定以下19个项目为本年度电子信息产业发展基金招标项目(见附件)进行招标。现将有关事项通告如下:
一、凡有意投标的单位,请于2009年5月4日起到电子信息产业发展基金网(www.itfund.gov.cn)下载各招标项目的标书(《电子信息产业发展基金招标项目招标文件》),并根据标书要求编写相应的投标文件。
二、投标文件应于2009年5月31日前递交我部(如邮寄以当地邮戳为准),包括纸质文本(A4格式)一式十二份和电子文本(U盘或光盘保存)一份。
三、投标文件应封装,封皮上注明所投标项目的名称、招标方名称(中华人民共和国工业和信息化部)、投标人名称、投标人地址和邮编、投标人联系方式等信息,封口处应有投标人全权代表的签字及投标单位的公章。
四、为加强基金项目管理,参加投标的单位应在电子信息产业发展基金网(www.itfund.gov.cn)进行注册(以前年度已注册企业不必重复注册),在递交投标文件前应先填写《投标单位基本信息登记表》,并将《投标单位基本信息登记表》发送电子邮件至ucps@miit.gov.cn予以确认。
五、为确保安全,凡邮寄投标文件的,要求以邮政特快专递形式寄送。邮寄地址: 北京市海淀区万寿路27号工业和信息化部电子信息司(二号楼216房间),邮政编码: 100846。
六、逾期递交的或未按照规定数量、形式递交的投标文件不予受理。
联系单位:
工业和信息化部电子信息司
联 系 人:
任志安、林涛
联系电话:
(010)68208287、68208202
传真:
(010)68271654
工业和信息化部电子信息司
2009年5月4日
附:2009年度电子信息产业发展基金招标项目
一、软件与信息服务
1. 实时数据库研发及产业化
2. 软件即服务(SaaS)质量测评系统
3. 信息技术服务项目管理软件系统开发
4. 维、哈、柯语言文字软件开发及产业化
5. 信息安全产品检测评估系统及资源库开发
6. 信息安全一体化集中管理系统(SOC)研发
7. 三维CAD软件研发及产业化(机械、管线)
8. 服务外包基地城市软件与信息服务外包公共支撑平台建设
二、集成电路
1. 高性能数字移动终端多媒体应用处理器芯片开发及产业化
2. 半导体照明器件研发及产业化
三、信息通信
1. RFID产品研发及行业应用示范
2. 便携式计算机设计研发与产业化
3. 汽车车载安全系统产品研发与产业化
4. 宽带无线接入应用示范工程(能源、交通、公共事务领域)
四、数字视听
1. 平板电视一体化模组的研发及产业化
2. 高清晰度视盘机研发及产业化
3. 基于DTMB和自主音视频标准(AVS、DRA)的地面数字电视系统示范工程
五、电子基础
1. 电容式触摸屏研发及产业化
2. 磷酸铁锂动力电池及系统集成技术研发及产业化
依据《2009年度电子信息产业发展基金项目指南》,确定以下19个项目为本年度电子信息产业发展基金招标项目(见附件)进行招标。现将有关事项通告如下:
一、凡有意投标的单位,请于2009年5月4日起到电子信息产业发展基金网(www.itfund.gov.cn)下载各招标项目的标书(《电子信息产业发展基金招标项目招标文件》),并根据标书要求编写相应的投标文件。
二、投标文件应于2009年5月31日前递交我部(如邮寄以当地邮戳为准),包括纸质文本(A4格式)一式十二份和电子文本(U盘或光盘保存)一份。
三、投标文件应封装,封皮上注明所投标项目的名称、招标方名称(中华人民共和国工业和信息化部)、投标人名称、投标人地址和邮编、投标人联系方式等信息,封口处应有投标人全权代表的签字及投标单位的公章。
四、为加强基金项目管理,参加投标的单位应在电子信息产业发展基金网(www.itfund.gov.cn)进行注册(以前年度已注册企业不必重复注册),在递交投标文件前应先填写《投标单位基本信息登记表》,并将《投标单位基本信息登记表》发送电子邮件至ucps@miit.gov.cn予以确认。
五、为确保安全,凡邮寄投标文件的,要求以邮政特快专递形式寄送。邮寄地址: 北京市海淀区万寿路27号工业和信息化部电子信息司(二号楼216房间),邮政编码: 100846。
六、逾期递交的或未按照规定数量、形式递交的投标文件不予受理。
联系单位:
工业和信息化部电子信息司
联 系 人:
任志安、林涛
联系电话:
(010)68208287、68208202
传真:
(010)68271654
工业和信息化部电子信息司
2009年5月4日
附:2009年度电子信息产业发展基金招标项目
一、软件与信息服务
1. 实时数据库研发及产业化
2. 软件即服务(SaaS)质量测评系统
3. 信息技术服务项目管理软件系统开发
4. 维、哈、柯语言文字软件开发及产业化
5. 信息安全产品检测评估系统及资源库开发
6. 信息安全一体化集中管理系统(SOC)研发
7. 三维CAD软件研发及产业化(机械、管线)
8. 服务外包基地城市软件与信息服务外包公共支撑平台建设
二、集成电路
1. 高性能数字移动终端多媒体应用处理器芯片开发及产业化
2. 半导体照明器件研发及产业化
三、信息通信
1. RFID产品研发及行业应用示范
2. 便携式计算机设计研发与产业化
3. 汽车车载安全系统产品研发与产业化
4. 宽带无线接入应用示范工程(能源、交通、公共事务领域)
四、数字视听
1. 平板电视一体化模组的研发及产业化
2. 高清晰度视盘机研发及产业化
3. 基于DTMB和自主音视频标准(AVS、DRA)的地面数字电视系统示范工程
五、电子基础
1. 电容式触摸屏研发及产业化
2. 磷酸铁锂动力电池及系统集成技术研发及产业化