热处理对卤化银多晶光纤显微结构的影响Q

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热挤压法成型的卤化银多晶光纤,经不同温度热处理后,光纤的显微结构发生了变化. 扫描电镜形貌分析结果显示,热处理温度T170C,显微结构未发生变化,晶粒尺寸12. T=200C时,晶粒尺寸1020;T=250C时,晶粒尺寸2030;T=300C时,晶粒尺寸3040. 光纤显微硬度测量结果也显示,热处理温度>170C后,光纤的显微硬度随热处理温度的升高而降低,在200C?附近硬度降至最低值.
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