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电解铜箔目前已经成为在电子整机产品中起到支撑、互连元器件作用的印制电路板（PCB）的关键材料，它被比喻为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。上个世纪90年代以来，IT产品技术的发展，促进了PCB向多层化、薄型化、高密度化、高速化方向发展。相应的它也要求迈入技术发展新时期的电解铜箔更加具有高性能、高品质、高可靠性。