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多层印制线路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(JPCA-ESO6-2007)

来源 :印制电路信息 | 被引量 : 0次 | 上传用户：liuhuanqw

【摘 要】

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1 适用范围rn按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1 500×10-6)以下的定义为无卤型粘结片

【作 者】

：

马明诚 

【出 处】

：

印制电路信息

【发表日期】

：

2008年8期

【关键词】

：

多层印制线路板 无卤型 玻纤布 环氧树脂 粘结片 多层印制电路板 覆铜箔层压板 适用范围 试验方法 含量 定义 测定 标准 

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1 适用范围rn按照JPCA-ES-01(无卤型覆铜箔层压板试验方法)测定,氯(C1)、溴(Br)含量分别小于0.09wt%(900×10-6),且含量之和在0.15wt%(1 500×10-6)以下的定义为无卤型粘结片.本标准适用于多层印制电路板用无卤型玻纤布环氧树脂粘结片(以下简称粘结片).

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