覆铜箔层压板相关论文
概述了国內外金属基板的市场发展状况、应用领域、产品的主要性能、市场发展趋势及技术标准。
The domestic and international m......
在研发成功低吸水性分子主链和捕捉金属离子型树脂的基础上,研制成功了绝缘可靠性优良的薄型IC封装用无卤素覆铜板基材。因为这种......
本文介绍了一种新开发的不含卤和磷等阻燃添加剂的高阻燃性玻纤-环氧树脂覆铜板。这种覆铜板主要是由自熄性环氧树脂化合物(酚基芳......
本文介绍了一种导热性半固化片的制法、主要性能及应用举例。
This article describes a method of preparing a thermal conduct......
采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的双酚A二缩水甘油醚(DGEBA)/双氰胺(DICY)体系的非等温固化反应动力学.分别采用Kissing......
1信息技术发展的新要求信息技术的飞速发展对印制电路板(以下简称PCB)基材--覆铜箔层压板(以下简称CCL)提出了新的要求.例如数字模......
印制电路板（Printed Circuit Board，简称PCB）是电子电气产品中不可缺少的重要部件，主要为电子元器件提供机械和电气连接。近年来，电子信......
现如今印刷电路板（PCB）和电子设备的近场电磁干扰的精确测量是必不可少的。光电式探头可为近场测量提供较好的解决方案，通过结合覆铜......
文章介绍了最新发布的CPCA标准T/CPCA 4105-2016,说明了该标准的修订背景,修订过程,修订要点及该标准的意义。......
文章介绍了最新发布的CPCA(中国印制电路行业协会)标准T/CPCA4107-2018,说明了该标准的背景,工作过程,制定原则、标准要点及该标准......
本文介绍了国产氢氧化铝(Al2O3·nH2O)填料的性能指标及其在CEM-3型覆铜箔层压板(CCL)中的应用工艺、CCL性能.研究表明,国产氢......
对双马来酰亚胺（BMI）和苯并噁嗪（BOZ）的主要特点及其共聚改性体系的基础研究和应用研究现状进行了综述，介绍了BMI/BOZ在覆铜箔层压板（CCL......
本文介绍了覆铜箔层压板在其生产过程、检测过程与其在PCB生产过程中的各种影响因素及结果.......
2013年9月13日，广东生益科技有限公司担任组长制定的《印制电路用铝基覆铜箔层压板》国家标准技术预审会议在东莞尼罗河酒店召开。......
2015年5月18日,由CCLA(中电材协覆铜板分会)主办、天诺光电材料股份有限公司协办,在山东省济南市成功召开《2015年中国覆铜板行业......
<正>2016年5月26日中国印制电路行业协会(CPCA)提出的两项覆铜板为主题的CPCA协会标准,通过了表决稿。这两项行业标准为《有机陶瓷......
在由中国石油和化学工业联合会组织的2014年中国石油和化学工业优秀出版物奖(图书奖)评审活动中,《印制电路用覆铜箔层压板(第二版......
以4,4'-双马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料,采用预聚法工艺获得性能优良的改性树脂......
吸水性是覆铜箔层压板原纸的主要技术性能指标,作者在文中对影响覆铜箔层压板原纸吸水性的主要因素进行了分析,并结合生产实际提出......
使用数均分子量为2300,1,4-结构40％,1,2-结构60％的聚丁二烯环氧树脂与苯乙烯马来酸酐、溴化环氧树脂配合制作覆铜箔层压板（CCL）,并对覆......
该文介绍了覆铜箔层压板相对介电常数检测试验的原理、过程和相关注意事项，并用实例数据对覆铜箔层压板相对介电常数的不确定度进行......
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采用程序升温DSC法研究了覆铜箔层压板专用的低溴环氧树脂／双氰胺体系的非等温固化反应动力学。分别用Kissinger方程和Ozawa-Flynn-......
覆铜箔层压板原纸是生产印刷线路板用全纸基覆铜箔层压板的基础材料,是一种生产难度较高的特种工业用纸。覆铜箔层压板原纸的研究......
采用拉伸-卸载试验对覆铜箔层压板的拉伸变形、断裂及拉伸致卷曲性能进行研究.通过建立数学模型分析了界面剪应力、试样弯曲变形能......
为了解决XPC板生产中耐浸焊不合格问题，进行了不同影响因素试验，结果表明，半固化片中挥发物含量和压制条件是最重要的影响因素
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本文根据文献资料,经作者多次试验和多年的生产实践的考验,叙述了低分子量水溶性酚醛树脂的制造和其在覆铜箔纸板上的应用。对简化......
以4,4’—二马来酰亚胺基二苯甲烷、二烯丙基双酚A、溴化环氧树脂、双氰胺等为主要原料，采用预聚法工艺，通过不同比例共混的方法获得......
本文介绍了ACL－121F覆铜箔层压板的主要成份、及研制过程。对该板在树脂配方设计，主要化工材料选用方面进行简单的分析讨论。......
本文介绍了新型水合氧化铝在ＣＥＭ３型覆铜箔层压板中的应用情况和应用效果，可以制得无卤素、无磷的新型阻燃型印制电路板。......
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