印制电路板特性阻抗的测试技术

来源 :2003秋季国际PCB技术/信息论坛 | 被引量 : 0次 | 上传用户：zhang1xiao123321

【摘要】

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随着现代电子电路速度的不断提高,高品质的控制阻抗电路板的需求量持续增长.高频信号和高速数字信号的传输对于电路板的电气测试不仅仅是通断的要求,更要达到特性阻抗的匹配.

【作者】

：

秦庚邬宁彪李小明

【机构】

：

江南计算技术研究所印制板质量检测中心

【出处】

：

2003秋季国际PCB技术/信息论坛

【发表日期】

：

2003年10期

【关键词】

：

印制电路板特性阻抗测试技术

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随着现代电子电路速度的不断提高,高品质的控制阻抗电路板的需求量持续增长.高频信号和高速数字信号的传输对于电路板的电气测试不仅仅是通断的要求,更要达到特性阻抗的匹配.目前,印制电路板的特性阻抗匹配设计和生产工艺过程中对特性阻抗的控制已成为PCB行业内研究和讨论的热点.本文就特性阻抗测试技术中的TDR测试原理、测试方法和有关基础知识做详细的介绍.

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