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文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式，并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展，重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。
用于微电子系统的埋嵌有源元件技术
【摘 要】
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文章介绍了芯片封装系统中的三种不同方式，并对这它们进行了比较。根据未来技术的发展，重点介绍了芯片持久埋嵌的方式。
【出 处】
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印制电路信息
【发表日期】
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2008年5期
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