孔金属化工艺相关论文
多层PCB的孔金属化是PCB制板的一个关键环节。随着孔金属化工艺技术要求的提高,孔金属化设备的监控系统也不断朝着多功能、智能化......
挠性多层线路板已经厂泛应用在通信、航空航天等领域。但是随着板厚／孔径比的增加，孔金属化工艺越来越难，去钻污不净，沉铜不良，造成产品......
目前铝基衬底的高频微波电路板大量应用到各种电子设备中,本文主要讨论了铝基衬底高频微波板的前处理和化学镀工艺,剖析了各工序的......
文章对金属基微带板材料性能进行了简单介绍，对铜基微带板的工艺流程及技术进行了详细说明。......
在多层印制板制造过程中，传统孔金属化工艺使用很长时间，大致分成三大步：第一步基体镀前处理：为获得良好的化学镀铜层提供必备的基体表......
本文研究了印制板孔金属化新技术，包括非导体表面在高锰酸钾碱性水溶液中发生化学反应生成二氧化化锰层，然后在酸溶液中，单体吡咯或吡......
