Sn-0．7Cu无铅钎料对铜引线材料的润湿性

来源 :材料导报 | 被引量 : 0次 | 上传用户：gexuefeng1

【摘要】

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采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提

【作者】

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陈方杜长华黄福祥杜云飞

【机构】

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重庆工学院材料学院

【出处】

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材料导报

【发表日期】

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2004年9期

【关键词】

：

钎剂无铅钎料线材润湿性熔炼工艺合金卤素离子含量升高延长 Sn-0.7Cu lead-free solderwettingsolderabili

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采用改性熔炼工艺制备了Sn-0.7Cu改性合金,用润湿平衡法研究了温度、钎剂中卤素含量、浸渍时间对铜引线材料润湿性的影响,并与Sn-37Pb进行了对比.结果表明:升高温度可明显提高润湿性;当用R(非活性)钎剂时,Sn-0.7Cu对铜引线不润湿;随着钎剂中卤素离子的增加,其润湿性得到显著改善,钎剂中卤素含量以≥0.4wt%为宜;随浸渍时间的延长,润湿力明显降低,表明界面存在"失润现象".

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