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以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术 ,具有优异的导热性能及电性能。本文对这种封装的性能特点进行了介绍 ,结合化学镀铜金属化方法 ,以所研制的阳极氧化铝样品为基板进行了金属外壳封装的初步设计 ,并分析了一些影响因素
金属外壳封装的特点及设计
【摘 要】
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以金属为外壳的封装是一种新的高密度封装技术 ,具有优异的导热性能及电性能。本文对这种封装的性能特点进行了介绍 ,结合化学镀铜金属化方法 ,以所研制的阳极氧化铝样品为基
【机 构】
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清华大学材料科学与工程系!100084,清华大学材料科学与工程系!100084,清华大学材料科学与工程系!100084,清华大学材料科学与工程系!100084
【出 处】
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新技术新工艺
【发表日期】
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2000年02期
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