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随着消费者对移动电子设备不断提出＂更小,更快,更强大＂的需求,先进封装技术变得越来越重要。外形尺寸的减少,功耗的降低,系统级封装等正是得益于该技术的广泛推广。相对于传统的封装,以硅通孔（TSV）和晶片级封装（WLP）为代表的2.5D和3D堆叠集成技术在减少线宽,增大I/O密度的同时,能够实现更直接的芯片到芯片互连,从而获得＂摩尔定律＂之外的性能提高。