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本发明涉及可用作用于半导体器件的密封材料的酚树脂和环氧树脂，其在流动性和模塑性能方面得到改善，并能提供耐热性优异的固化制品。特别地，本发明涉及含有特定量的通式1的化合物（A）和通式2的化合物（B）的酚树脂，其通过如下方法生产：使酚与二环戊二烯在酸催化剂存在下反应，其中在反应时使芳香烃化合物与酚共存；本发明还涉及通过所述酚树脂与表卤代醇反应而生产的环氧树脂；以及含有所述酚树脂或环氧树脂的环氧树脂组合物。