微杯电子纸及其后加工制程

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【摘要】

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SiPix利用独特的微杯(MicrocupR)结构和顶部灌注封装技术,通过连续整卷高速涂布的制程成功地制造出高性能的双稳性、装填电泳微粒的电子纸.SiPix可提供下列两种规格形式任意

【作者】

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王小佳柯翔张家璞梁荣昌

【机构】

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SiPix影像公司

【出处】

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现代显示

【发表日期】

：

2004年3期

【关键词】

：

微杯电子纸有源矩阵无源矩阵 Microcup electric paper active matrix EPD passive matrix EPD

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SiPix利用独特的微杯(MicrocupR)结构和顶部灌注封装技术,通过连续整卷高速涂布的制程成功地制造出高性能的双稳性、装填电泳微粒的电子纸.SiPix可提供下列两种规格形式任意的EPD卷式成品:(A)用于有源矩阵EPD和直接驱动产品的可剥离保护膜/已灌装及密封的MicrocupR/无图案导体膜夹层卷;及(R用于无源矩阵的行导体膜/已灌装及密封的MicrocupR/列导体膜夹层卷.已经开发出将EPD卷制成不同的显示模块或产品的简单的后续加工制程.

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